電子封裝的材料主要有四大類來支撐，金屬，玻璃，陶瓷，光電子材料。

金屬封裝是采用金屬作為外殼材料，導線穿過金屬殼體大多數(shù)采用的一種封裝技術。這幾種材料為實現(xiàn)電子芯片安裝，支撐以及連接環(huán)境保護起到了很大的作用，與其他同類型的材料相比更有良好的導熱，導電散熱以及屏蔽外界的能力。

電子封裝就是安裝集成電路內(nèi)置芯片外用的管殼，起著安放固定密封，保護集成電路內(nèi)置芯片，增強環(huán)境適應的能力，并且集成電路芯片上的鉚點也就是接點，是焊接到封裝管殼的引腳上的。