數(shù)據(jù)中心、算力方向用的高速光模塊一般采用的COB封裝。200G以上的產(chǎn)品底座一般用鎢銅材料。特別是400G，800G的產(chǎn)品，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)復(fù)雜，精度要求高，對成本控制又十分嚴格。傳統(tǒng)的壓坯、燒結(jié)、融滲再機加工的工藝，已經(jīng)無法滿足民品批量的成本要求。我司采用模壓生產(chǎn)工藝制備復(fù)雜件的坯料再配合少量機加的工藝，成功降低了鎢銅的原材料成本和機加工成本。產(chǎn)品價格可以比傳統(tǒng)工藝的減少30%以上。同時產(chǎn)品的密度、導熱和膨脹系數(shù)與傳統(tǒng)工藝的相比差異變化不大。
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牌號 |
組分 |
性能 |
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| 成分 | 含量,wt% | 密度 |
熱膨脹系數(shù)ppm/k |
熱導率W/(m.K) | ||
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質(zhì)量密度g/cm³ |
質(zhì)量密度%T.D |
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M-W90Cu10 |
W | 90±1 | 16.6±0.3 | ≥98% | 5.6-6.5 | ≥160 |
| CU | 余量 | |||||
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M-W85Cu15 |
W | 85±1 | 16.1±0.3 | ≥98% | 6.3-7.0 | ≥170 |
| CU | 余量 | |||||
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M-W80Cu20 |
W | 80±1 | 15.1±0.3 | ≥98% | 7.6-9.1 | ≥180 |
| CU | 余量 | |||||
